根据5月11日的Kuai技术，AMD ZEN5体系结构仍在布置过程中，新一代Ryzen Thread Tearer 9000，Ryzen 9000G APU和EPYC 4005很快就会推出。关于Zen6的消息偶尔出现，现在更强大了！为了使所有更容易理解的印象，请先检查现有的EPYC 9005都灵系列：ZEN 5部分，CCD采用了4nm的过程，每个芯片最多16件，每个CCC 8个内核，总计128个核心和256个线程。对于ZEN 5C的一部分，CCD采用了3NM工艺，每个芯片最多12个，每个CCD都有16个内核，总计最高为192个核心和384个线。新的EPYC 9006系列是代号为Vencie，并升级到2NM过程。 AMD最近已经确认，这是使用TSMC N2工艺的第一个高清除生产计算。 Zen6还分为两个版本：标准ZEN6版本和高效率版本ZEN6C。每芯片的CCD数量等于8。T分为两种类型。一个是SP8软件包接口，每个CCD都有12个内核，总计96个核心和192个线程，支持4/8 Channel DDR5-6400，以及350-400W的热设计功率消耗。第二个是SP7软件包接口，每个CCD都有16个核心，总计多达128个内核和256个线，支持16个DDR5-6400通道，热设计功率消耗也为350-400W。 Zen6c的一部分也是SP7的接口。每个CCD都有32个核心，总计256个核心和512个线程，还支持16个DDR5-6400通道。每个CCD具有128MB的3级缓存，一个总计为1GB，而热设计功率的消耗量可以高达600W。您应该知道以前，只需添加X3D缓存即可达到1GB的3个缓存水平。此外，丹尼斯的本地内核图也被扩散。您可以清楚地看到左侧的四个CCD，每个CCD都有12个内核。显然，右边有四个CCD，中间有两个iod。如果是这样，那就是第一次。 [本文的结尾]如果您需要打印，请确保指示来源：Kuai技术编辑：Shangfang Wenq
